SONY的TCD-D7 D8 DAT机到底主板是几层的板--以事实爆笑辟谣

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最近和个老友在聊到D7,D8的时候，他说网上传闻玩DAT的常说D7,D8的主板是四层的说法不对，明明是6层板，抗干扰应该没问题，而且SM手册的PDF文档里面也说了是6层的板。

其实我知道所谓的“D7D8 乃是6层PCB板说”的原始出处，非常恶心的一个事件，就不多提了。但是没有想到现在这种传言已经开始蔓延，对D7,D8输出耳机的干扰问题，烧友的各种因素的辩证和判断，都可能由原本简单的因素被干扰，结果变成复杂的不对路的问题。所以有必要以事实来澄清一些问题，就算是辟辟谣吧。

SONY的TCD-D7 D8是一种使用DAT数码音频小磁带的发烧级别的小砖头，在D3推出几年后出品，D7的推出最重要的是为了赶在电影《真实的谎言》上映前作为电影道具让斯瓦辛格拿手上摆弄，因此TCD-D7的设计实在是很仓促，可以说是错漏百出，不如后来出品的TCD-D100成熟，只是由于暂时可以正常播放音乐，且音质还行，又在大片上露脸，勉强也被一些爱好者捧到了神砖的地位。

有朋友玩耳机的，通过对比发现D7,D8的EL背光对直推耳机以及利用外接耳放来推耳机的都会有干扰，还发现EL高压走线竟然从主板内层走线走了好长一段，途径板中央附近的区域，而且板子的接地层比较单薄，而且怎么看都是四层板，至于有人说PDF的SM手册里都说了是“6层板”，那么我们就且来看下SM手册是怎么讲的。
   
翻了几十遍PDF文档，愣是没找到叙述PCB板层的文字线索，不过通常来说，还真没有听说过日本人的维修手册里面有说明过PCB的板层是几层的板子。而且这个“6层”板确实非常尴尬的存在，就我原来的部门手下布线，这些年也布了几百块电路板，按说是4层以上通常都给整成8层了，虽然我是见过不少6层布设的内存条PCB，但是通常需求不是2层板就是4层，8层，6层在行业内真的尴尬，至少几乎没有人找我的部门布设成6层。
至于SM手册中“看到日本人明确写出是6层板”的地方，不会是@_@
哦，哈哈，别笑抽筋了！





在元件表中，SYSTEM CONTROL BOAND UNIT 系统控制板单元，Ref,No的编号是6，
这个SYSTEM CONTROL BOAND UNIT板是什么东西？就是图中的红框部分，就是面盖上的液晶驱动及按键板。
而这个Ref,No是什么东东？其实就是是reference number的缩写，就是参考编号的意思，参考编号不是部品的库存号，也不是工业标准的料号，而是在手册中作为图示例表达的一种临时性的编号而已。你们看可以将电路图编号R562,Q513也搬到Ref,No中，而25,104等非电路图编号也可以凑合到这里作为标示，主要是用做在整个PDF手册中对部品关联的指引，和部品的本质技术特性完全没有任何关联，而全手册翻遍了，6这个数字唯一可以和电路板挂钩的也就是只有液晶按键板的参考编号是6号了。
怎么样？肚皮都笑抽了吧！
这就是所谓“日本人都在手册里明确说了，主板是6层板”的“根据”所在。哈哈哈！

好了，再仔细看看主机里的主板是几层，说是四层应该没人反对吧？？









最后，再具体看看面盖的液晶按键板是几层，哦，就是普通两层板。



另外，D7,D8的机芯对位，以及润滑保养和解除干枯润滑脂的具体位置，还有一例伺服紊乱的疑难病症的修复，以及D7,D8在内部电源供应系统中功率三极管隐藏的更为重大的设计错误，及引起的风险性危机也被发现出来，将在下期文章推出。





先预告下。

红灯记

原PDF手册中提到的6层板结构截图，仅供参考


在手册的开头第四页

nello

谁在意这玩意？

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红灯记 发表于 2022-1-8 19:33
原PDF手册中提到的6层板结构截图，仅供参考

谢谢红版主提供资料！
我看了下，这样一来，说明有的版本的D7 SM手册里这一段被删除掉了，确实是找不到了。
我的PDF文件大小为10.3M，共59页，其中第四页是这样的





常规下通常要公布一块PCB板实际上的走线层，是要这样的。







如果需要说明一个PCB板实际电器布线层情况，应该说明Top layer层，Bootom layer层，PWR1层，GND1层，S1层，S2层等多个实际布线层的配置方案表，而不是简单说这个PCB是有几个Copper叠压。两个不是一个概念。
SONY自己说的 “Glass epoxy board”也不是非常准确，比较笼统含糊，不知道是G10还是G11，还是FR-4，或者FR-5?但是不管怎样，玻纤环氧复合材料中制板，因为阻抗和介电特性，绝缘特性以及机械上的厚度和强度等多方综合需求，在PCB板中使用空芯板填充充数是比较常见的解决方案。

举个例子，当年IT电脑界著名的内存条“假8层”的“事件”，某品牌使用了8层的Copper叠压结构，实质布线是6层，其实当时很多厂都是这么做，只是广告推广上直接喊成“8层板”，被揭露出来后引起一系列呛声。只是后来专业人士站出来，该批判的是广告商不负责任，而不是假8层真6层的工艺本身。因为空芯板填充在整个PCB行业里面大范围存在，Copper叠压层不等于实际布线层是普遍的正常现象。







当年布设一个医疗设备双面板，在PCB厂那边看到是有4个Copper层叠压，就是增加了空芯板进去，我说明明是双面板双层走线，为何要叠压4层Copper？成本不增加了？PCB厂技术员说医疗器械这么严重的要求，如果不要的话叫我签字换其它材质板，品质问题自己负责，怕了，还是按他们的来吧。
到后来，美国单子的海底光纤板，也是4层板叠压了好多空芯板，除开增加了空的Copper层，还有Core,Prepreg层实质也是好几层特制的胶合材质和复合核心薄膜材料组成，一点六的板子由十几层各种材料层叠起来。毕竟放在海底需要几十年以上，不严格怎行。
然后华硕的某电脑主板，我知道当年一个电脑刊物上介绍主板10层走线，实质是14层牺牲2个芯板层用做绝缘或者是满足阻抗需求，各种材料加三十多层各种材质叠压合成。
如果关注高端服务器那块，IBM的一个高速数据处理板号称100层PCB，实际走线72层，什么意思？有14个空芯板分散排列在里面实现电器性能的预定要求。
PCB板厂里面做板，其实也是模块化的搭配，例如半固化片的牌号从1080到7628等，PCB工厂会结合半固化片的介电常数（Er值）进行阻抗模拟，同时也要兼顾客户要求厚度等参数，放不放空芯板是有科学依据。
以下是某厂方针对客户要求的规划表


判断D7,D8是实际4层布线板的依据





D7,D8这板子，最大特点就是对着光看，有很多透光的部位，且根据图片中的聚焦位可以判断，主要可以分辨出三层PCB走线，也就是说，主要的大部分走线都是在三层里面完成，还有一层被发现在很小片区域。
通常PCB多层板都会有排布策略方案，每一层都规划特定的用途，并不是瞎乱走线，比如Top layer层，Bootom layer层，PWR1层，GND1层，以及内信号层等的交错排列方式，哪层在内哪层靠外各种方案都可形成不同的电器特性，有的追求速度，有的追求EMI值比较低，有的追求抗干扰，因此例如8层板的配线方案就存在五六种以上可选。
那么D7,D8主要的走线就在3层里面完成，而且还发现了在内层，信号线会去绕开大敷铜的POW或者是GND线的情况，真的利用6层空间，单独去走内部的两层信号可以随便走何必绕道，大面积敷铜的电源和地线足够覆盖整个板子，真正的6层板你根本透不过光线来的。而且使用珠宝鉴定的60倍高倍镜看，能够锁定聚焦，还原清晰线条边缘的，只有四个层的走线。因此可以断定结论，D7,D8实际布线层就是4层。
D7,D8的布线策略，应该是比较混乱，没有明确的特定功能分配，没有说某个层专门走电源和地线，某个层专门走信号线，模拟和数字走线也没有特意分开。

因此我在某网以前的关于EL背光从中间内电层穿过，以及数字处理部分对模拟部分的电磁辐射问题，由于PCB的抗干扰能力不强，都会引起D7,D8耳机放大器产生底噪的论断的依据就在这里。

好，最后看下真真正正的6层板是什么样的。





真正按照工业标准来走策略的6层板，手电筒对着照，完全看不到光线透过的。因为有专门的POW层和GND层全板敷铜，这是有工业标准要求的。

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nello 发表于 2022-1-8 23:48
谁在意这玩意？

当年做了LED背光模块，方便大家替换，还没有EL高频高压干扰，还想解决下底噪问题，才发现很多问题根源都来源于此。

红灯记

全中文说明书 发表于 2022-1-9 15:34
谢谢红版主提供资料！
我看了下，这样一来，说明有的版本的D7 SM手册里这一段被删除掉了，确实是找 ...

您给邮箱，我发给您

红灯记

已发到您的邮箱，请查收

红灯记

全中文说明书 发表于 2022-1-9 15:34
谢谢红版主提供资料！
我看了下，这样一来，说明有的版本的D7 SM手册里这一段被删除掉了，确实是找 ...

不是被删除，而是两份不同内容的说明书，你手上的那份我也有，一模一样的

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红灯记 发表于 2022-1-9 17:44
不是被删除，而是两份不同内容的说明书，你手上的那份我也有，一模一样的

好的，那实在太感谢红版主了！！如果能够探源，就能揭开左右声道麦克风录音电容是什么时候错设计成一个钽电解一个铝电解的了，现在又发现DCDC电源的输出结构是错的，有颗三极管负荷过大。

红灯记

话放电路有四只电容，C101 C201  C109  C209




元件列表上写的都是钽电容

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红灯记 发表于 2022-1-9 19:17
话放电路有四只电容，C101 C201  C109  C209

在这里，


然后在这一面，只能看见C306，是铝壳液态电解，C103是铝电解，而C203却是钽电解。




C330是钽电解，跑到PCB的另外一面上去了，



我见过别人手里早期版本的D7，左右声道全是钽电解版本，但是那个版本数量非常稀少，过手三十多台D7,D8全部都是错版的电解混合版本，就是不知道早期版的D7，是否在研发中试阶段，和最终推出市场的错版本是否只相差一两个月的时间。

红灯记

C103和C203是线路输入耦合电容
C330和C306是运放退偶
容值一样，不同的原因是安装面造成的，为了兼顾高度
C306在的那一面很多铝电解，C330这边没有铝电解，高度不够吧

红灯记

可以把C306换成C330样式的
但是不能把C330换成C306样式的，安装工位受限了

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红灯记 发表于 2022-1-9 21:07
C103和C203是线路输入耦合电容
C330和C306是运放退偶
容值一样，不同的原因是安装面造成的，为了兼顾高度 ...

C330和C306是麦克风反向放大端退耦，而当开关打到H端的时候，运放的增益量可以达到100倍率。
在使用外接麦克风实际录制的时候，年代久远的铝电解高频通过性能下降严重，而钽电解几乎没什么影响，因此两个声道在使用H档录制自然环境声音时出现了高频偏音现象，左右声道频响和环境底噪仔细听可听出不同点。
而使用线路输入录音的时候也是会略微影响。


10UF的铝电解实际容量掉落严重，只剩3.68UF左右。内阻也变得很大，1KHZ测量条件。

两年前我拿流行的POSCAP导电性聚合物钽电解用上，10UF换22UF上去，

换上后效果非常好，麦克风录音声场变得硬朗很多。左右声道线路输入声音高频量增加明显。POSCAP聚合物钽电解相比传统黄皮钽电解来说，高频比较偏冷，声音略微发阴，但是甜度和解析力上升。这个是两年前的事情了，后面准备把耳机输出的两个100UF的老式黑钽给换成聚合物的看看。

还原下当时的现场吧，老实说，这机器设计的时候，我那时刚从学校出来，我记得当时电路设计应当是Protel 3.31 DOS版和WIN32版的时代吧，记得Protel 3.3已经有了自动布线和区域自动布线的功能了，其它类似软件当时也有了自动布线的，D7工程样机画第一块板的时候，还都是全体用钽电解，一个声道的电容被摆到整个板的另一面，貌似不符合HIFI音频设计的规范吧，而且我比划了下机芯那一面的障碍物位置，多一颗这电容不会阻挡的，应该是在元件Place的时候，工程师出现了错误，遗漏了一颗音频电容在被遗忘的区域，工程版和小批量试验的I A版的D7是全都用钽电解没错，我想因为赶电影的档期，估计是采用了自动布线或者是区域局部自动布线，而且当时DOS时代的各种电路设计软件，包括Protel 3.3在错误自动提示上都很原始，不像现代那么智能发达，一个声道的电容位置上跑到了反面无关区域，并且是使用自动布线来完成工作，真的可能难以被发现器件跑偏的情况。这个我实际操作过布线软件，是知道的。从第一块工程板，到第一块I A版的小批量试验板，应该都没人发现这个是可能的。

然后到了从I A过度到正规批量的时候，也就是I B版的时候，某个老板或者项目经理，对机器的音质提出要求，按照当时流行的HIFI发烧习惯，可能需要将I A版的部分音频钽电解替换成铝电解来满足音质上的“温暖感”，“电子管感”，而且必须尽快趁电影的热度立即投放市场。时间上完全没有任何商量，铁的命令。
到了这个时候，I B版需要最短时间替换成铝电解的时候，我就说此时的布线工程师绝对百分之百愕然发现有一颗音频电容错误跑到了PCB的反面位置，离原本计划工作区域偏离老远，走线要绕一大圈，沿途经过一些干扰点，而且又是100倍增益量的关键电容。这种错误是可怕的。时间可能拖不起，交差可能按小时来算，所以我推断当时的那个替换电容工作的工程师是将整个事情隐瞒了下来，然后从部品的编号到原理图，各路打点甚至要和各部门走关系捂住嘴，立即修改电路图，以DOS时代和WIN32时代的电脑和速度，将那个错误位置的电容拖回到原本应该存在的位置，牵一发而动全身是不得了的超级大动作，时间绝对不允许，电容改铝电解嘛就最终整成现在这模样。万一追究起责任来是很严重的，所以我相信这个东西他一直隐瞒到了最后。
之后经历了几年时间，到了D8方案提出，工程样板，我们发现还是老样，D8的中试也再没人看出来，D8的批量生产这关，还是没人看出来，这么多使用神砖的老外用户也没有看出来，在西方的欧洲，北美，南美洲，还有中东，亚洲等地方，包括维修的老外也没看出来，哈哈哈。这个HIFI砖就隐藏了个这样的秘密，直到前几年在中国才第一次揭开。幸运的工程师 哈哈哈

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顶，专业啊。